12月18日消息，全球首今天上午，发联发科联发科宣布新一代天玑芯片即将震撼登场，天玑挑战新品会在12月23日15点正式发布。官宣高通
据悉，骁龙系这场发布会联发科将推出全新的全球首天玑8400处理器，这颗芯片基于台积电4nm制程打造，发联发科采用Arm Cortex A725全大核架构设计。天玑挑战
具体来说，官宣高通其CPU由1*3.25GHz A725+3*3.0GHz A725+4*2.1GHz A725组成，骁龙系GPU是全球首Immortalis G720 MC7 1.3GHz，安兔兔跑分突破了180万分。发联发科
对比高通阵营，天玑挑战天玑8400的官宣高通安兔兔总分介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间，是骁龙系联发科迄今为止最强悍的天玑8系平台。
该芯片由REDMI Turbo 4首发搭载，按照天玑8系的产品定位，相关终端价格通常在2000元以内，REDMI Turbo 4将是同档位性能最强悍的直屏手机。
搭载天玑8400的REDMI Turbo 4会在明年1月登场。